クリーンルーム生産

ドックワイラーのUHPおよびCFOSマニホールドシステムは、半導体産業の厳格な要求に対応する製品です。プレファブ加工されたマニホールドは、コーリング処理の後に溶接、検査、クリーンルーム内での包装が行われます。

オービタル溶接と100%のヘリウムリーク試験（1 x 10⁻⁹ mbar l/s）を実施し、最高水準のプロセス信頼性を保証します。

ドックワイラーでは、チューブシステムの清浄度確認のために、DPCおよびCPCによる粒子測定を実施しています。DPC測定では0.1μm以上の粒子が可視化され、CPC測定では凝縮によりさらに小さな粒子も検出可能です。

また、独自のRGAシステムでは、洗浄後のステンレス表面に残る水分、揮発性および非揮発性炭化水素（アルコール、溶剤、油脂など）の濃度を分析します。このシステムは、ベーキング用チャンバー1室と測定用チャンバー2室で構成され、最高水準の製品純度を保証します。

ドックワイラーは、化学産業、航空宇宙、医療技術、研究機関など多岐にわたる分野に向けて、特殊な製造ソリューションを提供しています。

その一例が、高純度メディアの安全供給を担うプロセス容器（バブラー）です。これらの容器は、光電子デバイス製造に不可欠なMOVPE（有機金属気相成長法）といった工程で重要な役割を果たしています。クリーンルーム内で高精度に製造され、高い気密性を実現することで、プロセスの信頼性と製品品質の向上に寄与しています。